Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) REXANT,09-3684

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Рекомендации по применению: Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется. Преимущества: Высокоактивный Не требует смывки Удобное и точное дозирование. Характеристики: Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок Температура пайки: до 248 °C Емкость: 12 мл Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.
Технические характеристики:
Модель/исполнение: Паста
Упаковка: Картридж с дозирующей иглой (кончиком)
Объем: 12
Антикоррозийный: False
Подходит для нержавеющей стали: False
Подходит для алюминия: False
Подходит для меди: Да
Подходит для стали: False
Для резки цветных металлов: False
Подходит для литейного чугуна: Нет
Подходит для питьевой воды: False